カナダ オンタリオ州 ブランプトン: マルチキャビティや、パッケージ、薄肉パッケージ、クロージャ、PETプリフォーム、医療製品の大量生産用金型、及び金型ベースのグローバルメーカーであるStackTeck Systemsは、3つのハイテク精密金型を、業界トップの機械メーカーのブースにて披露します。
Arburg社ブース(ホール13ブースA13)にて、2X8 TRIMTM 底パネル付き丸形容器(16オンス)、ハイスピードサイドエントリーロボットを取り入れたArburg 600Tハイスピードマシーンに搭載TRIMTM金型を披露。 容器側面の肉厚は0.37mmです。
BMB社ブース(ホール13 ブースA33)では、 MuCell及びTRIMTM技術を特徴とするIMLシステムを披露します。380T BMBハイブリッドマシーンとマシーンページロボットにて、1×4 TRIMTM 金型(重さ500g 3面IML長方形容器)を作動させます。 この金型は、ゲートパッド/インサート、及びコアキャップのKoolTrackTMコンフォーマル冷却により最適化されています。 これはStackTeckの最新の金型で、TRIMTMパネルの厚さは0.25mmで、従来の薄肉容器より20％軽いものとなっています。
ハイチインターナショナル社ブース(ホール15 ブースA-57)では1×4 IML 金型(115㎜ 丸蓋)が、透明PP、2面 IML ラベルと共に作動します。 この金型はIML自動システム付きハイチのZafir240T機に設置され稼働されます。
機械メーカーは自分たちの装置を披露するのに、StackTeckを頼りにしてくれています。なぜなら、StackTeckの高精度、ハイスピード、大量生産用金型の設計、製造能力に全幅の信頼を置いているからです。
StackTeck社ブース(ホール１ブースC29)では、プラスチック製品とスチール部品を使った最新技術を展示します。 冷却、及び後金型冷却技術を特徴とするPETプリフォーム金型、様々なアプリケーションに適応可能なサーボ駆動技術、コインジェクション、マルチマテリアル、特殊コーティング、KoolTrackTM,、TRIMTM （薄凹射出成形）、IML、及びクロージャの最新技術を紹介します。
