Los envases y tapas de peso ultra-ligero utilizan una nueva tecnología desarrollada y patentada por StackTeck, llamada TRIM™, para el adelgazamiento de espesores de piezas por proceso de inyección.
TRIM™, usa un avanzado alcance para adelgazar secciones de las paredes de la pieza que van más allá del empaque convencional de pared delgada usado por polyofenos con índices de alto flujo de fundido. Se pueden alcanzar pesos de piezas que harán la inyección de moldeo mucho más competitiva en contra del termoformado, manteniendo características funcionales claves, como bordes de cerrado inviolable en un envase y fuerza de compresión de la carga más alta.
TRIM ™ implica moldear paneles ultrafinos con líderes de flujo que ayudan con el llenado de piezas manteniendo su resistencia.
Ejemplo de Envase Rectangular
Este envase de 32 oz. con cerrado de inviolabilidad tiene una longitud de llenado de 5.74 pulgadas, y con áreas de pared reticulada cubriendo la mitad de las paredes laterales y la parte inferior de la pieza, se logró obtener un espesor de pared de 0.011 pulgadas.
En el diseño tradicional de piezas de pared delgada se pueden planear como máximo, espesores de pared con coeficiente de llenado L/T de 300.
Con el uso de TRIM™, se han logrado ahorros en el peso de la pieza que van de un 10% a un 40% de su peso original. La velocidad de inyección y la presión usada para el llenado de la pieza son normales de acuerdo con estándares de envasado de pared delgada, y se espera que las empresas de moldeo puedan adoptar esta tecnología usando sus máquinas de inyección actuales.
Envases de pared ultra-delgada con una relación L/T de hasta 550: 1.
Otros ejemplos de partes plásticas hechas con TRIM™
Videos de Moldes con TRIM™
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