Los Envases y Tapas de Peso Ultra-Ligero utilizan una nueva tecnología desarrollada y patentada por StackTeck, llamada TRIM™, para el adelgazamiento de espesores de piezas por proceso de inyección.
El sistema de Inyección de Pared Delgada Reticulada o “TRIM” por sus siglas en inglés, usa un avanzado alcance para adelgazar secciones de las paredes de la pieza que van más allá del empaque convencional de pared delgada usado por polyofenos con índices de alto flujo de fundido. Hoy en día, creemos que podemos alcanzar pesos de piezas que harán la inyección de moldeo mucho más competitiva en contra del termo-formado, mientras mantenemos las características funcionales claves, tales como bordes de cerrado inviolable en un envase y fuerza de compresión de la carga mas alta.
En el diseño tradicional de piezas de pared delgada, se pueden planear como un máximo espesores de pared con coeficiente de llenado L/t de 300 (L=longitud de llenado/ t=espesor de pared). Con el uso de TRIM, se han logrando ahorros en el peso de la pieza que van de un 20% a un 40% de su peso original. La velocidad de inyección y la presión usada para el llenado de la pieza, fueron normales de acuerdo a estándares de empaque de pared delgada y se espera que las empresas de moldeo puedan adoptar esta tecnología usando sus máquinas de inyección actuales.
Soluciones Benchmark:
- Moldes de un Nivel
- Moldes de Niveles
- Cambio Rápido de Producto (QPC)
- Co-Inyección
- Multi-Material
- TRIM Peso Ultra-ligero
- Programas de Moldes
- Integración de Sistemas
- Diseño de Pieza
- Análisis de Llenado de Molde
- Proceso de Prototipos
Video – Molde IML – TRIM Cup de 4 Cavidades
Tecnología IML-TRIM presentada en el K Show 2016
Para conocer más acerca de este Molde IML – TRIM Cup de 4 Cavidades, haga click aquí.
