Los Moldes de Envasado de Pared Delgada son desarrollados a través de innovaciones en tecnologías de colada caliente y bases de molde, contribuyendo a la reputación de StackTeck de ofrecer soluciones de moldeo de alto rendimiento y ciclos rápidos.
El moldeo de pared delgada y de envase de alimentos demanda ciclos rápidos con relaciones L/T extremadamente agresivas de hasta 300 a 1 L/T para diseños de piezas convencionales y hasta 550 L/T para pared delgada de especialidad ultra-delgada. Los moldes de tapas y envases de pared delgada de StackTeck son robustos, precisos y son usados en una amplia variedad de aplicaciones globalmente.
Desde moldes de una cavidad hasta moldes de cuatro niveles con 4×32 cavidades, StackTeck ofrece soluciones flexibles y ofertas de producto que son de lo mejor en su clase, incluyendo la galardonada tecnología IML.
Soluciones benchmark de StackTeck para Envasado de Pared Delgada:
- Moldes de un Nivel
- Moldes de Niveles
- Cambio Rápido de Producto (QPC)
- Programas de Moldes
- Multi-Material
- Integración de Sistemas
- Diseño de Pieza
- Proceso de Prototipos
