Titulo de la Presentación:
«Decoración en el Molde para TRIM™ Envasado de Pared Ultra-Delgada». Presentada por primera vez en la conferencia IMLCON 2014, por Jordan Robertson de StackTeck Systems Limited.
Temas Clave:
- Revisión del proceso de la tecnología con patente pendiente TRIM™ ( Inyección de Pared Delgada Reticulada o “TRIM” por sus siglas en inglés)
- Tipos de envasado de piezas de pared delgada moldeadas que son mas adecuados para TRIM™ ultra-pared delgada
- Combinando soluciones TRIM con soluciones de Etiquetado en el Molde (IML)
Puntos a Resaltar:
- Ejemplos de varias implementaciones de TRIM™, con ahorros en pesos de piezas de hasta 40% o mas
- Ejemplos innovadores de envases TRIM™, incluyendo envases redondos y cuadrados con caracteristicas de cerrado de inviolabilidad y soluciones de Decoración en el Molde que incluyen una pieza ganadora del premio IMDA en el 2009.
Para mayor información en Tecnología de Sistemas de Decoración en el Molde:
- Enviar un correo electrónico a StackTeck
- Contactar a Jordan Robertson: +1 (416) 749-1698 x334
